Plasma sous vide Diener
Le processus plasma, basse fréquence 200W@ 80kHz et micro-ondre 300W@ 2,45GHz avec gaz Ar N2 H2 O2 NH3, il permet :
Nettoyage de matériaux : La technologie plasma offre des solutions pour tout type de contamination et n’importe quel substrat quel que soit le traitement ultérieur. Des résidus de contamination moléculaire sont également évacués.
Activation de matériaux: Une bonne mouillabilité de la surface constitue la condition préalable à l'adhérence d'éléments lors de l'application de peintures, colles, de l'impression ou de liants .
Contactez le Responsable
0472448174
Structure de rattachement
Laboratoire Ampère
36, avenue Guy de CollongueBâtiment H9
69134 Ecully Cedex
04 7218 6099
d'informations : Site internet
Le Laboratoire est structuré en 3 Départements scientifiques :
- Energie Electrique (EE) : créer et optimiser les dispositifs de transport, de distribution et de conversion de l’énergie Électrique en prenant en compte leur environnements
- Bio-Ingénierie (BIO) : faire émerger des concepts fondamentaux, des méthodes et des applications en bioingénierie.
- Automatique pour l’Ingénierie des Systèmes (AIS) : développer des méthodologies et des outils visant l’optimisation et la maîtrise du comporteme
Autres Plateformes de la structure
Plateforme : Packaging & Plastronique 3D
Tutelle de la plateforme :
Université de Lyon ; Université Claude Bernard Lyon 1– Ecole Centrale de Lyon – INSA de Lyon – CNRS
21, avenue Jean Capelle
Bât. Léonard de Vinci – 3° étage
69622 Villeurbanne
Formation :
Accès avec Assistance Légère :
Ouvert aux académiques :
Ouvert aux entreprises :
