Modélisation de surface 3D

Le nouveau microscope électronique à balayage ZEISS Merlin Compact du CTµ va être équipé fin juin 2016 du logiciel 3DSM. Ce logiciel permettra une modélisation de la surface en trois dimensions à partir des détecteurs déjà installés dans l'appareil.

Les applications sont nombreuses et cela permettra d'obtenir des informations quantitatives quant à la topologie des échantillons analysés. Plus d'infos : http://www.zeiss.fr/microscopy/fr_fr/produits/microscope-software/3dsm.html ou http://microscopies.univ-lyon1.fr/

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